无锡前洲街道一半导体比特派钱包封装项目进入投产验证阶段

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其覆铜陶瓷基板产物主要应用于5G通信、新能源、轨道交通等领域，”前洲街道相关负责人介绍，是宁波江丰电子结构半导体质料领域的重要主体， 江丰同芯项目总投资5亿元， (责编：龚世俊、吴纪攀) 。

更是属地展现出的专业度和诚意，无锡市惠山区前洲街道智能制造园内，比特派，发改、工信等多部分提前介入、联合研判，江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板项目进入投产验证阶段，该项目落地前洲街道。

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前洲街道创立项目专班，与无锡集成电路财富体系形成协同配套，。